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 精益研发2.0：面向中国制造2025的工业研发， |
| 【译者】 |
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| 【著者】 |
田锋 |
| 【书号】 |
9787111535751 |
| 【出版日期】 |
2016-05-01 |
| 【出版社】 |
机械工业出版社 |
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| 【字数千】 |
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| 【页数】 |
312 |
| 【所属行业】 |
生产制造 |
| 【所属主题】 |
项目综合管理 |
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| 本书介绍了精益研发总体系、子体系和理论基础及未来展望。 第一篇介绍了精益研发总体系，包括完整体系、框架和蓝图，以及规划和建设的理论、方法、工具和平台。 第二篇介绍了精益研发的子体系，包括研发流程、综合设计、综合仿真、综合试验、知识工程、质量管理、产品平台、精益项目、智能协同、研发资源云等十一个子体系。 第三篇介绍了精益研发的理论基础和未来发展，包括系统工程和智慧研发。系统工程是精益研发的理论基础，智慧研发是精益研发的未来发展。“精益”的困惑也在本章做了解决。
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| 田锋，安世亚太公司高级副总裁、轮值总裁，国家工业软件与先进设计研究院常务副院长，综合仿真工程北京市实验室主任，机械工程学会设计分会委员。 二十年研发和技术管理经历，发展了公司的技术服务、咨询业务和产品研发体系。 二十年研发、技术与咨询经历，为近百家企业提供研发体系建设和研发信息化咨询，对研发信息化技术与制造业需求的*佳结合方案具有深入研究。 中国航空三大主机所、航天某设计研究所、船舶某研究院、中车集团等企业的精益研发、综合设计、协同仿真、仿真体系建设、知识工程、科技资源整合等项目的总设计师。工信部、发改委、科技部等部委多个项目的负责人。 精益研发体系和综合仿真体系创始人，《精益研发》杂志主编，曾发表精益研发、综合设计、综合仿真、知识工程、设计方法、复合材料等相关论文40余篇。
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