一、电路可靠性设计与分析
1.1、是否采取以下措施提高可靠性
A、减少电路复杂度
 B、提高元器件质量等级
 C、降额工作降低元器件应力
 D、增加冗余
 E、降低环境温度条件和力学条件

1.2、元器件
 A、是否定出元器件选择应用指南
 B、设计过程中是否定出并存档一份最新的优选元器件清单以备今后参考
 C、设计中是否定出降低器件电应力的降额指南
 D、降额指南是否符合技术规范要求 
 E、设计中的元器件等级
 F、关键器件是否有适当的鉴定或试验数据及可靠性证明材料
 G、关键器件是否在工作温度、非工作或贮存温度、湿度、振动、冲击等方面满足企业标准规定的环境要求
 H、元器件的应力计算或测量是否符合相应的应用指南及降额指南要求
 I、所选用的元器件是否能满足设备的寿命（工作寿命及贮存寿命）要求
 J、可能会由于冲击、振动、静电放电及其它不明原因造成损坏、退化和污染敏感的关键器件和精密器件是否规定了专门的采购、试验及装卸要求
 K、是否规定了装配方法和清洗程序，以防止在装配到印制电路板、底板等过程中将元器件损坏
 L、选择元器件时是否考虑了该器件的主要失效模式
 M、设计中是否尽可能的采用了固定而非可变的元器件（诸如电阻、电容和电感等）
 N、在湿度不受控制的地方是否使用了密封式电阻、电容或继电器等
 O、元器件进货检查时是否按规定的环境条件及抽样方案进行过筛选。
1.3、元器件容差设计
 A、是否考虑了温度变化引起的容差
 B、是否考虑了老化引起的容差
 C、是否考虑了湿度引起的容差
 D、是否考虑了高频或其它工作限制引起的容差
 E、是否考虑了制造可能引入的容差
1.4、抑制射频干扰
 A、使用导线对时在共同屏蔽中是否用双绞线提供最佳的干扰抑制？强干扰时信号传输是否使用了双绞线或外屏蔽双绞线
 B、是否尽可能选用了短导线而非长导线
 C、是否使用滤波器来消除谐波和其它类型固有干扰
 D、滤波器是否尽可能接近干扰源安装
 E、底板、导线管、屏蔽、连接器、结构件和壳体之间，是否使用焊接技术以保证有良好的电接触。
 F、是否消除了螺栓、螺帽和引出孔上的不导电层
 G、对干扰非常敏感或者产生干扰的器件是否采用内部屏蔽。例如：振荡器、射频输入
 H、所用带宽是否尽可能接近被接收信号的带宽以利于提高信噪比。
 I、在印制板的电源线上是否设置了去耦电路
 J、为了减少干扰，功率地线、数字地线和模拟地线需分开布设
 K、屏蔽层是否遵守单点（低频）和多点（高频）接地规则
 L、有噪声的电缆不能与干净的信号线捆扎在一起
 M、电缆不能与已知干扰源相邻布设
 N、是否使用了屏蔽层或金属结构作为回流线路
 O、为方便检查，所有引出得测试点均无绝缘涂层吗？
 P、是否尽量控制脉冲波形前后沿升降速度和宽度，以减少干扰得高频分量
 Q、连接线布线设计是否注意了强弱信号隔离及输入线与输出线隔离
 R、是否控制了印刷线路间距，减少印刷线间耦合
1.5、热设计
 A、是否进行了确定元器件或组件工作环境温度得详细热分析
 B、冷却措施能否把内部最高温升限制到设备可靠工作得允许范围
 C、大功耗器件（大功率电阻、变压器、二极管等）散热措施是否充分
 D、使用水冷或者气冷进行冷却得地方是否选择了气密元器件。是否消除冷凝或把器件与湿气冷凝隔离开或者进行其它保护。
 E、印制电路板是否有保护涂层（或三防漆）
 F、为了保证在要求得工作温度内电路稳定，是否需要在高温和低温极值进行过电路性能试验
 G、导热表面是否接触良好（无气隙）而且热阻低
 H、表面镀层和涂层是否具有良好得热传导和热辐射系数
 I、用来把元器件固定在印制板或底板上得黏合剂是否具有良好得导热性能
 J、采用了封装、密封和保护镀层材料得的地方是否具有良好得导热性能
 K、是否考虑了连接材料热膨胀得不同
 L、大功耗元器件为了更好得散热，是否直接安装到底板上
 M、元气件和散热器之间得热接触面积是否满足散热要求
 N、热敏感器件是否远离热气流通道、电源和其它大功耗元件
 O、在热敏感器件需要避开热流得地方是否有气隙隔热措施
 P、是否采用热过载装置来防止由于冷却装置失效引发得危险
 Q、导热管入口是否有过滤器来防止在组件上积聚灰尘使导热效能降低
 R、装在印制电路板上得元件得引线是否有足够余量，以利于在热膨胀和收缩过程中减少导线应力
1.6、抗振动与冲击
 A、是否已经分析并确定规定环境中必定遇到得谐振频率
 B、为了验证设计结构得完整性，是否进行过详细得振动、冲击及结构分析
 C、是否用加速度计测量关键或特定得组件，并据此设计具有足够余量得振动和冲击传递特性系统
 D、是否考虑在自然频率接近预期环境频率得组件和元器件安装座上增加阻尼
 E、为了防止电路导线出现高应力或疲劳失效，是否把大型元器件（超过14g重量）牢固得固定在底板或者印刷电路板上
 F、重元器件是否安装在接近安装点得底板角附近以便由结构支撑而不是装在支撑点之间
 G、重元器件得中心是否保持较低并靠近安装座得底板？安装高度过高得元器件是否有局部加固措施？
 H、电缆和线束是否在连接端附近夹紧，以避免谐振及防止在连接点出现应力和失效。
 I、电缆和导线长度是否适当，以防止在温度变化和机械振动及冲击过程中产生应力
 J、当电缆对疲劳失效敏感时，是否使用绞合线
 K、元器件和组件间是否留有适当得空间，以避免在温度变化、振动和冲击过程中碰伤。
 L、所有元器件引线是否符合电装规范，以避免过应力。
1.7、印制电路板设计
 A、印制电路板得材料、金属包层或结合强度、板子弯曲等与其存储温度和工作温度（加上工作温升）是否相容
 B、印制电路板是否具有足够高得电阻率，以确保在高温情况下也能满足电路漏电流限制得要求
 C、在出现高电压得地方，印制电路板得电弧电阻是否足够高
 D、为了防止造成不希望有得电容，印制电路板得介电系数是否足够低
 E、印制电路板得抗弯强度是否足以满足结构抗震动得要求
 F、印制电路板得导体宽度是否足以承受最大电流而无过热
 G、为了有利导线连接，印制电路板的所有通孔与埋孔是否已经金属化
 H、印制电路板导体间隔是否按导体之间的安全电压要求设计（例如0.635毫米/150毫伏峰值）
 I、印制电路板导电线路之间是否留有足够间隔，以保持电容最小
 J、印制电路板是否有保护涂层
1.8、材料（在使用密封、嵌入封装的地方是否已根据需要考虑）
 A、良好的导热性
 B、良好的绝缘性
 C、阻尼冲击和振动的措施
 D、与被密封器件相匹配的热膨胀系数
 E、在振动、机械冲击及热冲击下有良好的抗破裂或粉碎能力
 F、在预期使用环境下有良好的化学稳定性
1.9、冗余设计
 A、对关键功能是否考虑了切实可行的冗余
 B、使用冗余的地方是否考虑了避免可能损坏全部余度电路工作模式的故障情况
1.10、在设计中是否根据需要对核心或关键部件采用了保护电路，以防止可能造成的危害
1.11、是否进行了正常和最坏情况的电路分析？在最坏情况下是否能保证电路稳定？
1.12、潜在通路
 A、信号是否不会通往不需要的地方
 B、运算放大器是否避免了无意识的推向饱和
 C、数字装置的推挽电路引线输出端是否已避免连接在一起
 D、含有对称性的电路是否避免了不对称的元件或通路
 E、同一电路是否避免了混合的多个接点
 F、数字电路、继电器或电爆管等是否避免在同一地线上
 G、捆扎在一起的不同电位的电源线之间的绝缘是否可靠
 H、电源与相应的接地点是否位于同一基准点
 I、是否已避免不希望有的电容器放电通路
 J、在状态或开关电路改动过程中是否以避免产生瞬时不希望发生的电流通路

二、电路维修性设计与分析
2.1、简化设计
 A、设计系统时是否考虑了多种简化的方案
 B、是否采用标准或者现有的零部件完成系统所要求的功能
 C、是否采用复用的设计减少所需零件数量
 D、考虑冗余设计时，是否使系统设计的元件数量达到最低限度
 E、是否把完成维修工作的通用和专用工具的数量减到最少
 F、是否简化故障诊断的方法
 G、电路调整和机械调整是否减少到了最低程度？调整是否方便？
2.2、标准化
 A、在设计中是否尽最大可能采用了标准设备和器件
 B、对功能相似的部位，是否采用同样的设备或器件
 C、识别标记是否符合标准
2.3 互换性
 A、在任何适用的地方是否具有完全的互换性？
 B、在有功能互换性的地方，是否避免了在尺寸、形状和装配方面对互换性的影响
 C、是否有足够的资料使相关人员能够正确判断两个相似零件能不能互换
 D、设计在不同应用中完成同一功能的部件是否提供了完全的互换性
 E、所有相同的可拆下的零件是否具有电的和机械的完全互换性
 F、损坏率很高的零部件是否具有互换性
G、在完全互换性不适用的地方是否尽可能使零部件的设计具有功能互换性而其连接用的附件具有物理互换性
H是否注意了新老版本所用的零部件之间保持完全互换性
I、不同工厂生产的相同器件是否具有互换性
2.4 可达性
 A、所在需要维修、检查、分解或更换的设备和零部件是否都具有最佳的可达性？
 B、用于目视检查通道是否设有透明窗口或快速开启的口盖？
 C、采用无遮盖的通道口是否可能降低装备的性能？
 D、需要物体出入的通道是否采用了铰链门
 E、如果通道口的位置装不了铰链门，是否采用了卡锁式快速开启的盖板？
 F、各部件的安排是否为测试和维修工具提供了足够的使用空间？
 G、结构设计是否能使所有需要更换的部分都是可达的而不必移动其它的部分
 H、通道门的形状是否能允许必须通过它的那些元件和辅助设备进出？
 I、拆卸紧固件是否方便、快速？紧固件数量是否已经是最少？