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电子元器件失效分析及解决技术与典型案例培训 [发表于 2007/9/26]

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主办单位：北京昂讯科技有限公司培训时间： 2007年11月3---4日培训地点：北京-------北邮科技大厦联系电话： 010-62254817 联系人：陈老师培训费用：2200元/人（包括：授课费、教材、午餐、水果、点心、茶水、咖啡）网站：www.angxun.com.cn 邮箱：angxun@163.com 课程收益：　　本课程系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。主要讲授电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具及解决技术；案例按照元器件门类分为集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件，多个失效分析典型案例，突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理，提出了预防和控制使用失效发生的必要措施及解决技术。　　该课程具有较强的实用性，可供失效分析专业工作者以及元器件和整机研制、生产单位的工程技术人员学习，通过大量的失效分析案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握电子器件失效分析技能和方法，提高器件应用水平。培训老师简介: 某研究所高级工程师，1989年赴联邦德国慕尼黑市西门子公司研究发展中心作访问学者，1992－1993年赴加拿大西安大略大学作访问学者，2001－2002年赴美国南加州大学作高级访问学者。长期从事半导体器件（包括集成电路和GaAs微波器件等）的可靠性、失效机理和失效分析技术研究。“VLSI失效分析技术”课题第一完成人，该课题荣获2003年度“国防科技二等奖”。 “VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题第一完成人，该课题荣获2006年度“国防科技二等奖”。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。 2000年以来曾多次应邀在全国各地举办可靠性和失效分析技术的培训讲座，得到广大学员的一致好评。培训对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师等。培训的课程大纲: 注：本次培训课程，深入浅出、着重实际的应用，并有大量的应用实例，采取互动授课，根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，您也可以通过“培训回执”把问题发给我们，我们也可以着重讲解。第一部分:电子元器件失效分析技术 1．失效分析的基本概念和一般程序 2．失效分析的电测试 3．无损失效分析 4．模拟失效分析 5．制样技术 6．形貌像技术 7．扫描电镜电压衬度像 8．热点检测技术 9．聚焦离子束技术 10. 微区化学成分分析技术第二部分:分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例 1．塑料封装失效 2．引线键合失效 3．水汽和离子沾污 4．介质失效 5．过电应力损伤 6．闩锁效应 7．静电放电损伤 8．金属电迁移 9．金属电化学腐蚀 10．金属-半导体接触退化 11．芯片粘结失效第三部分:电子元件的失效机理和案例 1. 电阻器的失效机理和案例 2. 电容器的失效机理和案例 3. 继电器的失效机理和案例 4．连接器的失效机理和案例 5．印刷电路板和印刷电路板组件第四部分:微波半导体器件失效机理和案例 1.微波器件的主要失效模式及失效机理 2.微波器件典型案例综合分析 3.微波器件的失效控制措施 4.微波器件失效分析典型案例第五部分:混合集成电路失效机理和案例 1.混合集成电路的主要失效模式及失效机理 2.混合集成电路典型案例综合分析 3.混合集成电路的失效控制措施 4.混合集成电路失效分析典型案例第六部分其它器件的失效机理和案例 1.其它器件主要失效模式及失效机理 2.其它器件典型案例综合分析 3.其它器件失效分析典型案例
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