<![CDATA[乐在研发管理]]> http://www.mypm.net/blog/user1/please2003/index.html <![CDATA[一件小事引起的产品可靠性工程的思考]]> http://www.mypm.net/blog/user1/please2003/archives/2008/32411.html       一个项目组新研发的试样产品，在模拟现场测试时发现了一些问题：有近5％的板卡在2、3个月通电测试后发现死机或者不能正常工作。 把板卡拿回来仔细分析之后，发现是由于一个QFN的器件的中间的接地（散热）焊盘没有焊接好，存在虚焊的现象，最终导致这些产品出现这些问题。

     通过对故障样机的失效分析，发现是由于在贴片机焊接时由于焊锡炉温控制的不正确、QFN器件中间焊盘（接地）焊盘形状不合理，进而出现虚焊，甚至冷焊的现象。通过对该QFN器件焊盘的形状更改、自动生产线对炉温调节控制，最终很好的解决了这个问题。


……]]> Jakcy 2008/7/22 13:25:00 <![CDATA[研发20年来的感受]]> http://www.mypm.net/blog/user1/please2003/archives/2008/32410.html Jakcy 2008/7/21 11:30:00